资讯中心
你目前的位置是:首页资讯中心行业动态
行业动态      
06中国(深圳)国际半导体照明展览会最新动态
 

    

一、合同签约增长较快

已签订展位和意向展位面积达 1058平米,占总净面积的48%

 

二、香港方面积极关注

通过参加 2006年香港春季电子产品展,并向 香港科技园推荐 2006中国(深圳)国际半导体照明展览会,香港科技园表现出浓厚兴趣并表示组团参展

 

三、五大半导体照明工程产业化基地组团陆续启动

1、上海基地组团由上海市科技会展公司组织,目前预订了135平米的展位,组团单位表示展位面积还有可能增加。

2、深圳基地组团由世纪晶源科技有限公司负责,该公司表示将联合其他企业共同参展,据保守估计,展位面积会在200平米以上。

  3、大连、南昌、厦门等地的产业化基地组团工作计划在“五一”节前后陆续启动。